发明名称 用于电感装置的耦合结构
摘要 包含耦合结构与第一电感装置。耦合结构包含二或多个传导回路以及一组传导路径,其电性连接二或多个传导回路。第一电感装置系磁性耦合至二或多个传导回路的第一传导回路。
申请公布号 TW201612930 申请公布日期 2016.04.01
申请号 TW104121048 申请日期 2015.06.30
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 陈焕能;周淳朴
分类号 H01F38/14(2006.01) 主分类号 H01F38/14(2006.01)
代理机构 代理人 冯博生
主权项 一种电路,其包括:一耦合结构,其包括:二或多个传导回路;以及一组传导路径,其电性连接该二或多个传导回路;以及一第一电感装置,其磁性耦合至该二或多个传导回路的一第一传导回路。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号