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经营范围
发明名称
用于电感装置的耦合结构
摘要
包含耦合结构与第一电感装置。耦合结构包含二或多个传导回路以及一组传导路径,其电性连接二或多个传导回路。第一电感装置系磁性耦合至二或多个传导回路的第一传导回路。
申请公布号
TW201612930
申请公布日期
2016.04.01
申请号
TW104121048
申请日期
2015.06.30
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
发明人
陈焕能;周淳朴
分类号
H01F38/14(2006.01)
主分类号
H01F38/14(2006.01)
代理机构
代理人
冯博生
主权项
一种电路,其包括:一耦合结构,其包括:二或多个传导回路;以及一组传导路径,其电性连接该二或多个传导回路;以及一第一电感装置,其磁性耦合至该二或多个传导回路的一第一传导回路。
地址
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
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