发光装置封装结构

摘要

明提供一种发光装置封装结构及其制作方法。发光装置封装结构包括一承载基底，其具有一顶面、一底面和至少二个导通孔。一介电反射镜结构，形成于承载基底的顶面上，其中上述介电反射镜结构包括堆叠至少五个介电层组，其中每一个介电层组包括上方之第一介电层，其具有第一反射系数。下方之第二介电层，其具有小于第一反射系数的第二反射系数。一第一导线和一第二导线，彼此电性隔绝，形成于上述介电反射镜结构上，且分别沿不同的些导通孔的侧壁，从承载基底的顶面延伸至上述底面。一发光装置晶片，固定于承载基底的顶面上。

主权项

一种发光装置封装结构，包括：一承载基底，其具有一顶面和一底面，且该承载基底具有至少二个导通孔；一介电反射镜结构，形成于该承载基底的该顶面上，其中该介电反射镜结构沿不同的该些导通孔的侧壁，从该承载基底的该顶面延伸至覆盖该承载基底的该底面，且该介电反射镜结构包括堆叠至少五个介电层组，其中每一个该介电层组包括：一上方之第一介电层，其具有一第一反射系数；以及一下方之第二介电层，其具有小于该第一反射系数的一第二反射系数；一第一导线和一第二导线，彼此电性隔绝，该第一导线和该第二导线系形成于该介电反射镜结构上，且分别沿不同的该些导通孔的侧壁，从该承载基底的该顶面延伸至该底面；以及一发光装置晶片，固定于该承载基底的该顶面上。