封装方法及封装结构

摘要

封装方法，包含下列步骤：提供一发光模组、一模具以及一萤光胶体，其中发光模组包含一承载基板以及设置于承载基板上的至少一发光单元，模具具有至少一凹槽，且凹槽的侧壁与发光单元的侧表面平行；将萤光胶体填充于凹槽中；将承载基板倒置于模具上，以使发光单元进入凹槽中且使萤光胶体直接包覆发光单元；以及对承载基板与模具进行加热压合，以使萤光胶体固化成形。

主权项

一种封装方法，包含：提供一发光模组、一模具以及一萤光胶体，其中该发光模组包含一承载基板以及设置于该承载基板上的至少一发光单元，该模具具有至少一凹槽，其中该凹槽的侧壁与该发光单元的侧表面平行；将该萤光胶体填充于该凹槽中；将该承载基板倒置于该模具上，以使该发光单元进入该凹槽中且使该萤光胶体直接包覆该发光单元，其中该萤光胶体包含多个第一萤光粒子以及多个第二萤光粒子，该等第一萤光粒子之放射波长小于该等第二萤光粒子之放射波长，且该等第一萤光粒子之沉淀速度较该等第二萤光粒子之沉淀速度快；以及对该承载基板与该模具进行加热压合，以使该萤光胶体固化成形。