发明名称 积层陶瓷电子零件
摘要 明提供一种亦可耐例如500℃之较高温度所引起之热冲击之积层陶瓷电容器。该积层陶瓷电容器包括:积层体(2),其包含经积层之复数个陶瓷层(3)与位于陶瓷层(3)之间之内部电极(4、5);且积层体(2)具有:向陶瓷层(3)之延伸方向延伸且互相对向之1对主面(6、7)、以及分别向相对于主面(6、7)正交之方向延伸之互相对向之1对侧面(8、9)及互相对向之1对端面。内部电极(4、5)系其厚度(C)为0.4 μm以下,且分布于相对于1对侧面(8、9)之各自隔着30 μm以下之宽度方向间距(A)而定位、且相对于1对主面(6、7)之各自隔着35 μm以下之外层厚度(B)而定位之区域内。
申请公布号 TWI528392 申请公布日期 2016.04.01
申请号 TW100144931 申请日期 2011.12.06
申请人 村田制作所股份有限公司 发明人 齐藤义人;平田阳介;平松隆
分类号 H01G4/005(2006.01);H01G4/12(2006.01);H01G4/30(2006.01) 主分类号 H01G4/005(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项 一种积层陶瓷电子零件,其系包括积层体,该积层体包含经积层之复数个陶瓷层与位于上述陶瓷层之间之复数个内部电极,且上述积层体具有:向上述陶瓷层之延伸方向延伸且互相对向之1对主面、以及分别向相对于上述主面正交之方向延伸之互相对向之1对侧面及互相对向之1对端面,且上述内部电极分布于拉出至1对上述端面之任一者为止,并对于1对上述侧面之各自隔着宽度方向间距而定位之区域内,且分布于对于1对上述主面之各自隔着外层厚度而定位之区域内者;且该积层陶瓷电子零件满足如下之条件:上述内部电极之厚度为0.4 μm以下之第1条件、及上述宽度方向间距为30 μm以下、或上述外层厚度为35 μm以下之第2条件。
地址 日本