发明名称 Ti-Al合金溅镀靶
摘要 Ti-Al合金溅镀靶,系含有39.6~80.0 at%之Al,剩余部份由Ti及不可避免之杂质构成之烧结体靶,其特征在于该靶组织中Ti3Al结晶相之面积比例为40%以下。本案之课题在于提供一种于进行溅镀时能够防止异常放电,且颗粒产生少之溅镀靶。
申请公布号 TW201612347 申请公布日期 2016.04.01
申请号 TW104132367 申请日期 2015.09.30
申请人 JX日鑛日石金属股份有限公司 发明人 浅野孝幸
分类号 C23C14/34(2006.01);C23C14/14(2006.01) 主分类号 C23C14/34(2006.01)
代理机构 代理人 阎启泰;林景郁
主权项 一种Ti-Al合金溅镀靶,系含有39.6~80.0 at%之Al,剩余部份由Ti及不可避免之杂质构成之烧结体靶,其特征在于:该靶组织中,Ti3Al结晶相之面积比例为40%以下。
地址 日本