铜合金板及铜合金板的制造方法

摘要

明提供一种耐应力腐蚀破裂性、应力缓和特性、拉伸强度、耐力、导电性、弯曲加工性及焊料润湿性优异的铜合金板。该铜合金板含有4~14质量%的Zn、0.1~1质量%的Sn、0.005~0.08质量%的P、1.0~2.4质量%的Ni，且剩余部份由Cu及不可避免杂质构成，且具有如下关系，亦即7≦〔Zn〕+3×〔Sn〕+2×〔Ni〕≦18、0≦〔Zn〕-0.3×〔Sn〕-1.8×〔Ni〕≦11、0.3≦(3×〔Ni)+0.5×〔Sn))/〔Zn〕≦1.6、1.8≦〔Ni〕/〔Sn〕≦10、16≦〔Ni〕/〔P〕≦250，平均结晶粒径为2~9μm，圆形状或椭圆形状的析出物的平均粒径为3~75nm或前述析出物之中的粒径为3~75nm的析出物所占之个数的比例为70%以上，导电率为24%IACS以上，作为耐应力缓和特性在150℃、1000小时条件下的应力缓和率为25%以下。

主权项

一种铜合金板，其特征为，含有4~14质量%的Zn、0.1~1质量%的Sn、0.005~0.08质量%的P及1.0~2.4质量%的Ni，剩余部份由Cu及不可避免杂质构成，Zn的含量〔Zn〕质量%、Sn的含量〔Sn〕质量%、P的含量〔P〕质量%、Ni的含量〔Ni〕质量%之间具有如下关系：7≦〔Zn〕+3×〔Sn〕+2×〔Ni〕≦18、0≦〔Zn〕-0.3×〔Sn〕-1.8×〔Ni〕≦11、0.3≦(3×〔Ni〕+0.5×〔Sn〕)/〔Zn〕≦1.6、1.8≦〔Ni〕/〔Sn〕≦10、16≦〔Ni〕/〔P〕≦250，平均结晶粒径为2~9μm，圆形状或椭圆形状的析出物的平均粒径为3~75nm，或前述析出物之中的粒径为3~75nm的析出物所占之个数的比例为70%以上，导电率为24%IACS以上，作为耐应力缓和特性，在150℃、1000小时条件下的应力缓和率为25%以下。