预浸体、贴金属层合板及印刷电路板

摘要

明之预浸体，其系使树脂组成物含浸于基材而成之预浸体，树脂组成物含有平均粒径2.5~4.5μm之氢氧化铝与平均粒径1.0~3.0μm、比重2.3~2.6g/cm3且SiO2之含有量为50~65质量%之玻璃填料，树脂组成物之固形分总量中，氢氧化铝与玻璃填料之配合量之合计为30~50质量%。若依预浸体，本发明系可得到一种尽管并用二氧化矽等之无机填充材与氢氧化铝，亦可得到无机填充材均一分散、加工性优异且低热膨胀率之贴金属层合板。

主权项

一种预浸体，其系使树脂组成物含浸于基材而成之预浸体，前述树脂组成物含有：于1分子中至少具有2个以上环氧基之非卤化环氧化合物、平均粒径2.5~4.5μm之氢氧化铝与平均粒径1.0~3.0μm、比重2.3~2.6g/cm3且SiO2之含有量为50~65质量%之玻璃填料，前述树脂组成物之固形分总量中，前述氢氧化铝与前述玻璃填料之配合量之合计为30~50质量%，前述氢氧化铝与前述玻璃填料之使用比例为4：6~6：4。