| 摘要 |
L'invention comprend un procédé d'inspection d'une plaquette (2) pour l'électronique, l'optique ou l'optoélectronique, comprenant : - la mise en rotation de la plaquette (2) autour d'un axe de symétrie perpendiculaire à une surface principale (S) de ladite plaquette, - l'émission, à partir d'au moins une source lumineuse (20), d'au moins deux paires de faisceaux lumineux cohérents incidents, chaque paire étant agencée pour former, à l'intersection entre les deux faisceaux, un volume de mesure respectif contenant des franges d'interférences présentant une distance interfranges différente de celle d'un autre volume de mesure, au moins une partie de la surface principale (S) de la plaquette passant dans chacun desdits volumes de mesure au cours de la rotation de la plaquette, - la collecte d'un faisceau lumineux diffusé par la surface de la plaquette, - l'acquisition de la lumière collectée et l'émission d'un signal électrique représentant la variation de l'intensité lumineuse de la lumière collectée en fonction du temps, - la détection, dans ledit signal, d'une composante fréquentielle, ladite fréquence étant la signature temporelle du passage d'un défaut dans un volume de mesure respectif, - pour chaque signature détectée, la détermination d'un paramètre, dit visibilité du défaut, dépendant de la distance interfranges du volume de mesure respectif et de la taille du défaut, - à partir de la visibilité déterminée pour chaque volume de mesure, l'obtention d'une information respective sur la taille dudit défaut, - le recoupement des informations obtenues pour chaque volume de mesure pour déterminer la taille du défaut. |
