| 发明名称 |
可挠性电路基板以及电子设备 |
| 摘要 |
能防止布线电路的断线或开裂、具有优异的耐弯折性的可挠性电路基板及电子设备。可挠性电路基板包括：聚醯亚胺绝缘层；电路布线层，设于聚醯亚胺绝缘层的至少其中一面；以及覆盖层，层叠于电路布线层上；且聚醯亚胺绝缘层的厚度在10 μm～14 μm、或在23 μm～27 μm；构成电路布线层的铜布线的厚度在10 μm～14 μm，且铜布线的容积比率为85%以上；当聚醯亚胺绝缘层的厚度在10 μm～14 μm时，将覆盖层设为内侧进行弯折时的等效抗弯刚度在0.03 N·m2
～0.04 N·m2
，当聚醯亚胺绝缘层的厚度在23 μm～27 μm时，将覆盖层设为内侧进行弯折时的等效抗弯刚度在0.07 N·m2
～0.10 N·m2
。 |
| 申请公布号 |
TW201613427 |
申请公布日期 |
2016.04.01 |
| 申请号 |
TW104132073 |
申请日期 |
2015.09.30 |
| 申请人 |
新日铁住金化学股份有限公司 |
发明人 |
松井弘贵;大野真;重松桜子 |
| 分类号 |
H05K1/02(2006.01);H05K3/28(2006.01);H05K1/03(2006.01);H05K7/02(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
叶璟宗;卓俊杰 |
| 主权项 |
一种可挠性电路基板，包括： 聚醯亚胺绝缘层（A）； 电路布线层（B），设于所述聚醯亚胺绝缘层（A）的至少其中一面；以及 覆盖层（C），层叠于所述电路布线层（B）上； 所述可挠性电路基板的特征在于具有以下的a～c的构成： a）所述聚醯亚胺绝缘层（A）的厚度在10 μm～14 μm的范围内、或者在23 μm～27 μm的范围内； b）构成所述电路布线层（B）的铜布线的厚度在10 μm～14 μm的范围内，且所述铜布线的容积比率为85%以上；以及 c）当所述聚醯亚胺绝缘层（A）的厚度在10 μm～14 μm的范围内时，将所述覆盖层（C）设为内侧而进行弯折时的等效抗弯刚度在0.03 N·m2
～0.04 N·m2
的范围内， 当所述聚醯亚胺绝缘层（A）的厚度在23 μm～27 μm的范围内时，将所述覆盖层（C）设为内侧而进行弯折时的等效抗弯刚度在0.07 N·m2
～0.10 N·m2
的范围内。 |
| 地址 |
日本 |
