发光二极体封装结构及其制造方法

摘要

发光二极体封装结构，包括基板、形成于基板上的电极、与电极电性连接的发光二极体晶片、环绕发光二极体晶片的反射杯以及填充于反射杯内并覆盖发光二极体晶片于基板上的封装体，所述反射杯环绕基板和封装体的四周，并且该反射杯在与封装体的邻接处形成朝向封装体凸起的凸曲面。本发明还涉及一种发光二极体封装结构的制造方法。

主权项

一种发光二极体封装结构，包括基板、形成于基板上的电极、与电极电性连接的发光二极体晶片、环绕发光二极体晶片的反射杯以及填充于反射杯内并覆盖发光二极体晶片于基板上的封装体，其改良在于：所述反射杯环绕基板及基板上形成的电极以及封装体的四周，并且该反射杯在与封装体的邻接处形成朝向封装体凸起的凸曲面，所述反射杯还包括与反射面相接的结合面，所述结合面贴设于基板的侧部。