Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung sowie entsprechende Halbleiteranordnung

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung (1), mit wenigstens einem Basiselement (2) und einem Halbleiter (3), wobei der Halbleiter (3) mittels einer Sinterschicht (4) an dem Basiselement (2) befestigt wird. Dabei ist vorgesehen, dass ein an der Sinterschicht (4) unmittelbar anliegender Bereich (9) des Basiselements (2) zumindest bereichsweise perforiert wird. Die Erfindung betrifft weiterhin eine Halbleiteranordnung (1).