Elektronisches Bauelement

摘要

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauelement mit einer Schichtstruktur mit wenigstens einer Schicht aus einem halbleitenden Material und mit einer kompressiv verspannten Funktionsschicht, wobei in einem vorgegebenen Abstand zur Funktionsschicht eine Getterschicht in der Schichtstruktur vorgesehen ist, wobei die Getterschicht als weitere kompressiv verspannte Schicht ausgebildet ist, um wandernde Leerstellen der Schichtstruktur zu binden.