发明名称 レーザーパルスマルチプライヤを用いた半導体検査及び計測システム
摘要 パルスマルチプライヤはビームスプリッター及び1つ以上のミラーを含む。ビームスプリッターは連続する入力レーザーパルスを受け取り、かつ各パルスのエネルギーの一部をリングキャビティに向ける。リングキャビティの周りを循環した後、パルスエネルギーの一部はビームスプリッターを通過してリングキャビティから射出し、エネルギーの一部は再循環する。リングキャビティの光路長を選択することにより、出力連続レーザーパルスの反復率は入力反復率の倍数にすることができる。出力パルスの相対エネルギーはビームスプリッターの透過率及び反射率を選択することにより制御できる。このパルスマルチプライヤはパルス当たりのピーク出力を安価に低減でき、同時に最小の総出力損失で秒当たりのパルス数を増加させる。
申请公布号 JP2016509749(A) 申请公布日期 2016.03.31
申请号 JP20150546549 申请日期 2013.12.03
申请人 ケーエルエー−テンカー コーポレイション 发明人 チュアン ユン−ホ アレックス;リオウ ジャスティン ダイアンフアン;アームストロング ジェイ ジョセフ;デン ユージン
分类号 H01S3/13;G01N21/956;H01L21/66 主分类号 H01S3/13
代理机构 代理人
主权项
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