| 摘要 |
Halbleiter-Bauelement, das Folgendes umfasst: einen Magnetsensorchip, der einen Halbleiterchip umfasst; eine elektrisch leitende Schicht, die in Kontakt mit dem Magnetsensorchip strukturiert ist; Kapselungsmaterial, das auf dem Magnetsensorchip angeordnet ist und ein über dem Halbleiterchip gegenüber der elektrisch leitenden Schicht abgeschiedenes magnetisches Kapselungsmaterial umfasst; eine unmagnetische Schicht zwischen einer Fläche des Halbleiterchips, die gegenüber der elektrisch leitenden Schicht liegt, und dem magnetischen Kapselungsmaterial; und ein Array von externen Kontaktelementen, die elektrisch durch die elektrisch leitende Schicht mit dem Magnetsensorchip gekoppelt sind, wobei die unmagnetische Schicht mindestens eine Hauptoberfläche umfasst, die von dem Halbleiterchip abgewandt ist und die strukturiert und so konfiguriert ist, dass das auf ihr abgeschiedene magnetische Kapselungsmaterial durch den Halbleiterchip verlaufende Magnetfeldlinien formt. |
