| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Metall-Keramik-Substrat (1) und ein zugehöriges Herstellungsverfahren umfassend zumindest eine erste und zweite Metallisierung (3, 4) und eine zwischen der ersten und zweiten Metallisierung (3, 4) aufgenommene Keramikschicht (2) mit einer ersten und zweiten Oberflächenseite (2.1, 2.2), wobei die erste Metallisierung (3) über eine Aktivlotverbindung mit der erste Oberflächenseite (2.1) der Keramikschicht (2) verbunden ist. Vorteilhaft ist die zweite Metallisierung (4) abhängig vom dem zur Herstellung der zweiten Metallisierung (4) verwendeten Metall über eine Direct-Copper-Bonding-Verbindung, eine Hartlötverbindung, eine Direct-Aluminium-Bonding-Verbindung, eine Sinterverbindung oder über eine Klebeverbindung mit der zweiten Oberflächenseite (2.2) der Keramikschicht (2) verbunden. |
