Optoelektronisches Bauelement

摘要

Die Erfindung bezieht sich auf ein optoelektronisches Bauelement (100) mit einem Chip (110) mit einem Substrat (12) und mindestens einem in dem Chip (110) integrierten optischen Wellenleiter (20). Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass in einer oder mehreren auf der Substratoberseite (12a) des Substrats (12) angeordneter Halbleiterschichten des Chips (110) oder auf der Substratoberseite (12a) des Substrats (12) eine elektrooptische Komponente (30) monolithisch integriert ist und zumindest ein elektrischer Anschluss der monolithisch integrierten elektrooptischen Komponente (30) mittels einer Verbindungsleitung (41) mit einem unter der Substratrückseite (12b) befindlichen Leiterbahnanschluss (43) in Verbindung steht, wobei sich die Verbindungsleitung (41) durch ein Durchgangsloch (42) im Substrat (12) von der elektrooptischen Komponente (30) zu dem unter der Substratrückseite (12b) befindlichen Leiterbahnanschluss (43) erstreckt.