| 发明名称 | 高耐腐蚀性金属多孔体 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种金属多孔体，其由至少含有镍和钨的合金构成。该合金可以含有50-80重量％的镍和20-50％的钨，并且还可以含有小于或等于10重量％的磷和/或小于或等于10重量％的硼。所述金属多孔体(例如)可这样制造：使诸如聚氨酯泡沫之类的多孔基材具有导电性，形成含镍和钨的合金膜，然后将多孔基材从合金膜上去除，之后再将合金还原。 | ||
| 申请公布号 | CN102255084B | 申请公布日期 | 2016.03.30 |
| 申请号 | CN201110132196.6 | 申请日期 | 2011.05.20 |
| 申请人 | 住友电气工业株式会社;富山住友电工株式会社 | 发明人 | 奥野一树;加藤真博;粟津知之;真岛正利;齐藤英敏;白石敬司;土田齐;西村淳一 |
| 分类号 | H01M4/80(2006.01)I;H01M4/86(2006.01)I;H01G9/048(2006.01)I | 主分类号 | H01M4/80(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 丁业平;张天舒 |
| 主权项 | 一种金属多孔体，其由至少含有镍和钨的合金构成，其中所述合金含有50重量％至80重量％的镍和20重量％至50重量％的钨，并且所述金属多孔体包含：导电层；以及设置于所述导电层上的镍‑钨层，所述导电层和所述镍‑钨层的金属总镀覆重量为大于或等于200g/m<sup>2</sup>且小于或等于500g/m<sup>2</sup>。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||