发明名称 |
导电性墨组合物、导电性图案的制造方法以及导电性电路 |
摘要 |
[课题]本发明提供能形成高精细的导电性图案且能以更低温度、更短时间进行焙烧的、能够获得高导电性的图案的导电性墨组合物。[解决手段]通过含有导电性填料、环氧化合物、封端剂为活性亚甲基化合物和/或吡唑化合物的封端多异氰酸酯、封端多异氰酸酯的反应催化剂以及有机溶剂作为必需成分,从而解决了上述课题。本发明的导电性墨组合物,其能以更低温度、更短时间进行焙烧,能印刷出更高精细的导电性图案。 |
申请公布号 |
CN104204114B |
申请公布日期 |
2016.03.30 |
申请号 |
CN201380016630.1 |
申请日期 |
2013.03.28 |
申请人 |
DIC株式会社 |
发明人 |
冈本朋子;千手康弘;片山嘉则 |
分类号 |
C09D11/52(2014.01)I;H01B1/00(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B5/14(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I;H05K3/12(2006.01)I |
主分类号 |
C09D11/52(2014.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;李茂家 |
主权项 |
一种导电性墨组合物,其含有导电性填料、环氧化合物、封端剂为活性亚甲基化合物和/或吡唑化合物的封端多异氰酸酯、封端多异氰酸酯的反应催化剂以及有机溶剂作为必需成分,所述封端多异氰酸酯的反应催化剂为有机铵盐或有机脒盐。 |
地址 |
日本东京都 |