发明名称 导电性墨组合物、导电性图案的制造方法以及导电性电路
摘要 [课题]本发明提供能形成高精细的导电性图案且能以更低温度、更短时间进行焙烧的、能够获得高导电性的图案的导电性墨组合物。[解决手段]通过含有导电性填料、环氧化合物、封端剂为活性亚甲基化合物和/或吡唑化合物的封端多异氰酸酯、封端多异氰酸酯的反应催化剂以及有机溶剂作为必需成分,从而解决了上述课题。本发明的导电性墨组合物,其能以更低温度、更短时间进行焙烧,能印刷出更高精细的导电性图案。
申请公布号 CN104204114B 申请公布日期 2016.03.30
申请号 CN201380016630.1 申请日期 2013.03.28
申请人 DIC株式会社 发明人 冈本朋子;千手康弘;片山嘉则
分类号 C09D11/52(2014.01)I;H01B1/00(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B5/14(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I;H05K3/12(2006.01)I 主分类号 C09D11/52(2014.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;李茂家
主权项 一种导电性墨组合物,其含有导电性填料、环氧化合物、封端剂为活性亚甲基化合物和/或吡唑化合物的封端多异氰酸酯、封端多异氰酸酯的反应催化剂以及有机溶剂作为必需成分,所述封端多异氰酸酯的反应催化剂为有机铵盐或有机脒盐。
地址 日本东京都
您可能感兴趣的专利