发明名称 |
激光元件和用于制造激光元件的方法 |
摘要 |
本发明涉及一种包括边缘发射第一激光芯片(100)的激光元件(500)。所述边缘发射第一激光芯片具有上侧(101)、下侧(102)、端面(103)和侧面(104、105)。发射区(131)形成在端面上。侧面被定向成垂直于上侧和端面。第一金属化层(170)被布置在上侧上。台阶(153)形成在侧面上,侧面的邻近上侧的部分借助于该台阶而凹陷。钝化层(160)被布置在侧面的凹陷部中。激光芯片被布置在载体(400)上,其例如由金刚石构成。第一激光芯片(100)的侧面(104)面向载体(400)的表面。被布置在载体的表面上的第一焊接接触件(410)以导电的方式连接到第一金属化层(170)。借助于第一激光芯片(100)的第一金属化层(170)到第三激光芯片(300)的第一金属化层的电连接并且借助于藉由焊接接触件(410、420、430)的SMD安装,可提供具有高功率、改进的冷却并且没有令人烦恼的干扰的激光元件,因为两个发射区(131)定位成彼此至多相隔20μm(501)。 |
申请公布号 |
CN105453350A |
申请公布日期 |
2016.03.30 |
申请号 |
CN201480046192.8 |
申请日期 |
2014.08.14 |
申请人 |
奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
发明人 |
J.米勒;M.霍恩 |
分类号 |
H01S5/022(2006.01)I;H01S5/22(2006.01)I;H01S5/024(2006.01)I;H01S5/042(2006.01)I;H01S5/40(2006.01)I |
主分类号 |
H01S5/022(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
李晨;胡斌 |
主权项 |
一种激光元件(500),具有边缘发射的第一激光芯片(100),所述第一激光芯片(100)具有上侧(101)、下侧(102)、端侧(103)和侧面(104),其中,发射区(131)被布置在所述端侧(103)上,其中,所述侧面(104)被定向成垂直于所述上侧(101)和所述端侧(103),其中,第一金属化层(170)被布置在所述上侧(101)上,其中,台阶(153)形成在所述侧面(104)上,所述侧面的邻近所述上侧(101)的部分(154)借助于所述台阶而后移,其中,钝化层(160)被布置在所述侧面(104)的所述后移部(154)中,其中,所述激光芯片(100)被布置在载体(400)上,其中,所述侧面(104)面向所述载体(400)的表面(401),其中,被布置在所述载体(400)的表面(401)上的第一焊接接触件(410)导电性地连接到所述第一金属化层(170)。 |
地址 |
德国雷根斯堡 |