固晶机

摘要

本发明涉及一种固晶机，包括：机台；基板安装机构，用于装载基板，所述基板安装机构设置于所述机台上；丝印机构，用于在所述基板上通过丝网印刷的方式印刷锡膏；半导体器件传送机构，用于装载半导体器件，设置于机台上，并位于基板安装机构的一侧；器件抓取机构，用于抓取所述半导体器件并将其放置于所述基板上，以使所述半导体器件通过所述锡膏与所述基板相固定。上述固晶机，通过在基板上丝印锡膏，通过锡膏来实现半导体器件与基板之间电极的金属键合，解决传统的固晶机胶量不好控制的问题，提高了产品的良率。并且，上述固晶机可自动识别基板及半导体器件，以精确地印刷锡膏，并精确抓取并固放半导体器件，进一步提高了产品的质量。

主权项

一种固晶机，其特征在于，包括：机台；基板安装机构，用于装载基板，所述基板安装机构设置于所述机台上；丝印机构，用于在所述基板上通过丝网印刷的方式印刷锡膏；半导体器件传送机构，用于装载半导体器件，所述半导体器件传送机构设置于机台上，并位于基板安装机构的一侧；及器件抓取机构，用于抓取所述半导体器件并将其放置于所述基板上，以使所述半导体器件通过所述锡膏与所述基板相固定。