一种影像传感芯片封装结构与实现工艺

摘要

一种影像传感芯片封装结构及其制作方法属于半导体封装领域。所述封装结构包含：影像传感芯片和透明基板，影像传感芯片通过芯片微凸点与透明基板实现互连。本发明通过采用刚度较大、强度相对较高的铜微凸点取代高分子材料连接影像传感芯片与玻璃盖板，克服了高分子支撑墙厚度均一性差的缺点，减小了热膨胀系数差异引起的热应力，改善了结构中的分层、裂纹等问题。铜微凸点的高度可以根据实际需要进行调整，从而满足影像传感芯片对玻璃盖板与芯片感光区之间的距离要求。影像传感芯片感光区的信号直接通过感光区一侧的铜微凸点进行传递，信号传递距离较短，改善了信号延迟问题。

主权项

一种影像传感芯片封装结构，其特征在于，包括：影像传感芯片(104)，包括感光区(100a)、芯片钝化层(100b)、芯片焊盘(100c)和芯片凸点下金属层(100d)，所述芯片凸点下金属层上制作有芯片微凸点(119)；透明基板(105)，所述透明基板一侧依次沉积有金属钛层(106)、金属铜层(107)和基板钝化层(109)，所述透明基板一端制作有基板微凸点(121)，所述透明基板中间位置留有透光区(116)；所述影像传感芯片(104)通过芯片微凸点(119)与透明基板(105)实现互连，芯片感光区(100a)面向透明基板并与透光区(116)对中。