发明名称 发光器件封装
摘要 本发明提供一种发光器件封装。发光器件封装可以包括:主体,该主体具有包括侧表面和底部的腔体;以及第一反射杯和第二反射杯,该第一反射杯和第二反射杯设置在主体的腔体的底部中并且相互分离。第一发光器件可以设置在第一反射杯中,并且第二发光器件可以设置在第二反射杯中。
申请公布号 CN105448905A 申请公布日期 2016.03.30
申请号 CN201510783126.5 申请日期 2011.06.01
申请人 LG伊诺特有限公司 发明人 闵凤杰
分类号 H01L25/075(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;F21K99/00(2016.01)N;H01L33/64(2010.01)N 主分类号 H01L25/075(2006.01)I
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人 周燕;夏凯
主权项 一种发光器件封装,包括:底部主体;第一反射组件,所述第一反射组件设置在所述底部主体中;第二反射组件,所述第二反射组件设置在所述底部主体中并且通过所述底部主体的一部分与所述第一反射组件分离;第一发光器件,所述第一发光器件设置在所述第一反射组件中;第二发光器件,所述第二发光器件设置在所述第二反射组件中;以及连接焊盘,所述连接焊盘设置在所述底部主体中,并且通过所述底部主体的另一部分与所述第一反射组件和所述第二反射组件分离,其中所述第一反射组件和所述第二反射组件中的每一个包括与所述连接焊盘相邻设置的第一部分和与所述第一部分相邻设置的第二部分,其中所述第一部分具有比所述第二部分的一部分窄的宽度,其中所述第一反射组件的下表面和所述第二反射组件的下表面暴露在所述底部主体的下表面,其中所述连接焊盘的一端暴露在所述底部主体的第一侧表面并且所述连接焊盘的下表面暴露在所述底部主体的下表面,并且其中所述底部主体的下表面的一部分设置在所述第一反射组件和所述第二反射组件的暴露的下表面之间。
地址 韩国首尔