处理器系统、半导体封装以及用于操作计算机处理器的方法

摘要

本发明涉及处理器系统、半导体封装以及用于操作计算机处理器的方法。提供了一种三维（3-D）处理器结构，其通过以层叠配置连接处理器而构造。例如，处理器系统包括包含第一处理器的第一处理器芯片，以及包含第二处理器的第二处理器芯片。第一和第二处理器芯片以层叠配置连接，其中第一和第二处理器通过第一和第二处理器芯片之间的垂直连接而连接。处理器系统还包括模式控制电路，其选择性地配置第一和第二处理器芯片中的第一和第二处理器，以在多种运行模式中的一种模式下操作，其中，处理器可被选择性的配置为独立操作、聚集资源、共享资源和/或被组合以形成单个处理器映像。

主权项

一种处理器系统，包括：包含第一处理器的第一处理器芯片；包含第二处理器的第二处理器芯片，其中，所述第一和第二处理器芯片以层叠配置连接，其中所述第一和第二处理器通过所述第一和第二处理器芯片之间的垂直连接而连接，所述第一和第二处理器具有相同的子系统区域布局；以及模式控制电路，其选择性地配置所述第一和第二处理器芯片的所述第一和第二处理器，以在多种操作模式中的一种模式下操作，其中所述多种操作模式包括：第一操作模式，其中所述第一和第二处理器独立地操作；以及第二操作模式，其中通过组合所述第一和第二处理器的相应子系统区域中的较快区域并关闭所述第一和第二处理器的相应子系统区域中的较慢区域，所述第一和第二处理器被配置为作为单个处理器来操作。