半导体装置

摘要

本发明提供即使在半导体元件反复在高温下动作而受到热循环的情况下也不易在密封树脂中产生龟裂、或者从基板引起剥离的可靠性高的半导体装置。一种半导体装置，具备：半导体元件基板，在绝缘基板的一面形成了表面电极图案，在绝缘基板的另一面形成了背面电极图案；半导体元件，经由接合材料粘着到表面电极图案的与绝缘基板相反一侧的面；以及密封树脂，覆盖该半导体元件及半导体元件基板，在成为与接合了半导体元件的位置的表面电极图案的电位相同的电位的表面电极图案的位置，设置了由导电体的中继端子和使该中继端子与表面电极图案绝缘的绝缘部件形成的绝缘端子台，经由中继端子引出从半导体元件向外部的布线。

主权项

一种半导体装置，在由作为底板的基体板和设置于该基体板的周围并具备用于进行与外部的电连接的端子的壳体侧板形成的壳体内具备：半导体元件基板，在绝缘基板的一面形成了表面电极图案，在所述绝缘基板的另一面形成了背面电极图案，所述背面电极图案被粘着于所述基体板；半导体元件，经由接合材料粘着到所述表面电极图案的与所述绝缘基板相反一侧的面；以及第一密封树脂，覆盖该半导体元件及所述半导体元件基板，其特征在于，所述半导体装置具备：树脂制的分隔壁，在所述半导体元件基板的粘着了所述半导体元件的一侧且所述半导体元件基板的周边部分，以包围所述半导体元件基板的周围的方式设置，所述分隔壁的高度比所述半导体元件的高度高，所述分隔壁的内侧被所述第一密封树脂充满；第二密封树脂，所述第二密封树脂充满所述壳体内，覆盖所述分隔壁以及所述第一密封树脂，在成为与接合了所述半导体元件的位置的所述表面电极图案的电位相同的电位的所述表面电极图案，设置了绝缘端子台，该绝缘端子台是导电体的中继端子被粘着于使该中继端子与所述表面电极图案绝缘的绝缘部件的表面而成，用于连接所述半导体元件与所述端子之间的布线由从所述半导体元件向所述中继端子的第一布线和从所述中继端子向所述端子的第二布线构成。