集成电路封装结构及其封装方法

摘要

本发明涉及一种集成电路封装结构，包括金属管壳和双面均设置有表贴器件和裸芯片的基板，基板引出通过锡焊连接的引脚，引脚上套设有由下方支撑基板的支撑环；金属管壳内的上、下内表面上与表贴器件或裸芯片中的发热器件相对应的位置设置有散热结构，散热结构包括凸出设置于金属管壳内的内表面上并与发热器件相对应的导热凸台、一面与导热凸台相接触而另一面与发热器件的顶部相接触的散热垫；金属管壳包括通过平行缝焊或激光焊实现气密性封装的管壳底座和管壳盖板。本发明的集成电路封装结构能够实现双面布局的基板的封装，提高集成电路的集成度，使基板双面的发热器件均能够实现较好的散热，保证了电路的可靠性并起到抗冲击的作用，加工工艺简单。

主权项

一种集成电路封装结构，包括金属管壳和安装于所述的金属管壳中且双面均设置有表贴器件和裸芯片的基板，所述的基板引出有与金属管壳相固定并连接至所述的金属管壳外的引脚，其特征在于：所述的引脚与所述的基板通过锡焊连接，且所述的引脚上套设有位于所述的基板和所述的金属管壳之间并由下方支撑所述的基板的支撑环；所述的金属管壳内的上、下内表面上与所述的表贴器件或所述的裸芯片中的发热器件相对应的位置设置有散热结构，所述的散热结构包括凸出设置于所述的金属管壳内的内表面上并与所述的发热器件相对应的导热凸台、一面与所述的导热凸台相接触而另一面与所述的发热器件的顶部相接触的散热垫；所述的金属管壳包括管壳底座和管壳盖板，所述的管壳底座和所述的管壳盖板通过平行缝焊或激光焊实现气密性封装。