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一种保偏光子晶体光纤的熔接方法，其特征在于：包括：步骤一：对待熔接的两根光纤的端部进行预处理，所述预处理依次包括加热、清洗和切割；(1)加热：将两根光纤长度为l的端部放入熔接机的加热槽内进行加热，加热时间为t；(2)清洗：剥去加热后两根光纤的端部的涂覆层，得到裸光纤，再将所述裸光纤放于丙酮溶液中进行超声清洗，超声清洗时间为T；(3)切割：用夹具分别夹住两根光纤待熔接的一端，并施加沿光纤轴向的拉力F，再用切割刀在两根光纤待熔接的一端划出切割口，使光纤沿切割口断裂后获得熔接端面;步骤二：将其中一根光纤套入热缩套管中，并将热缩套管移至远离裸光纤的位置，将两根光纤放入熔接机的熔接室中；步骤三：利用端面成像程序获取两根光纤的偏振轴，再利用图像处理程序进行偏振轴对准；步骤四：依次包括预加热、再加热和循环加热；(1)预加热：在熔接功率w1为12w～14w的条件下加热两根光纤的端部，直至两根光纤的熔接端面的包层初步耦合，形成熔接部，加热时间t1为0.25s～0.35s；(2)再加热：在熔接功率w2为9w～11w的条件下加热熔接部，加热时间t2为0.4～0.6s；(3)循环加热：在熔接功率w3为10w～12w的条件下对熔接部进行两次以上的梯度循环扫描加热；步骤五：把步骤二中所述的热缩套管移至熔接部，使热缩套管包覆熔接部的外表面，并使用熔接机的加热槽加热热缩套管，使热缩套管与熔接部相对固定，完成熔接；所述步骤一中长度l的范围是7cm‑9cm，加热时间t的范围是10s‑15s；所述步骤一中超声清洗光子晶体光纤时，超声清洗时间T的范围是10s～15s；所述步骤一中超声清洗应力型保偏光纤时，超声清洗时间T的范围是25s～30s。 |
