常温热控用复合PTC材料

摘要

本发明涉及一种常温热控用复合PTC材料。该材料包括下列物质：石墨粉末或炭黑、石蜡或烷烃类物质、低密度聚乙烯；制备操作步骤：在温度130~170℃条件下，将石蜡或烷烃类物质与低密度聚乙烯在真空条件下熔融混合，并搅拌均匀；再加入石墨粉或炭黑，在温度130~170℃、真空条件下，搅拌混合均匀，得到混合料；将混合料放入模具中压制成型，冷却至室温，即得棒状的常温热控用复合PTC材料。本发明材料产生PTC效应的居里温度为-10～40℃，略低于共混基质的熔点；具有较高的PTC强度并较好的消除了NTC效应，能够应用于电子器件的主动控温及其他常温热控领域，弥补了目前PTC材料的居里温度不在常温段的主要缺陷。

主权项

常温热控用复合PTC材料，其特征在于含有以下质量的物质：A.石墨粉末或炭黑，B.烷烃类物质，C.低密度聚乙烯；低密度聚乙烯与烷烃类物质的质量比例为20:80至40:60；所述石墨粉末或炭黑在所述常温热控用复合PTC材料中的质量分数为25％至45％；常温热控用复合PTC材料的具体制备操作步骤如下：(1)在温度130～170℃条件下，将设定比例的烷烃类物质与低密度聚乙烯在真空条件下熔融混合，并搅拌均匀；(2)再加入石墨粉末或炭黑，并在温度130～170℃、真空条件下，搅拌混合均匀，得到混合料；(3)将混合料放入模具中压制成型，冷却至室温，即得棒状的常温热控用复合PTC材料；将棒状的常温热控用复合PTC材料制备成片状的片材，在片材的两侧面涂上导电银胶作为电极，待导电银胶干燥，即得常温热控用复合PTC产品。