芯片封装结构与导线架

摘要

本发明公开了一种芯片封装结构与导线架。芯片封装结构包括导线架、芯片、多条导线及封装胶体。导线架包括一芯片座及多个引脚。引脚包括至少第一引脚与至少一第二类引脚。第一类引脚具有内引脚部、第一分支外引脚部及第二分支外引脚部。第一分支外引脚部的一端及第二分支外引脚部的一端与内引脚部相连接。第一分支外引脚部的另一端与第二分支外引脚部的另一端彼此相连接。第一分支外引脚部与第二分支外引脚部之间具有一第一间隔距离。封装胶体包覆芯片、导线、芯片座及引脚的部分且暴露出第一类引脚的第一分支外引脚部与第二分支外引脚部及第二类引脚的一外引脚部。第一分支外引脚部与第二分支外引脚部在封装胶体的一侧表面上的正投影相互重叠。

主权项

一种芯片封装结构，其特征在于，包括：一导线架，包括一芯片座以及多个环绕所述芯片座的引脚，所述引脚包括至少一第一类引脚与至少一第二类引脚，所述第一类引脚具有一内引脚部、一第一分支外引脚部以及一第二分支外引脚部，其中所述第一分支外引脚部的一端及所述第二分支外引脚部的一端与所述内引脚部相连接，而所述第一分支外引脚部的另一端与所述第二分支外引脚部的另一端彼此相连接，且所述第一分支外引脚部与所述第二分支外引脚部之间具有一第一间隔距离，及所述第二类引脚具有一内引脚部与一外引脚部；一芯片，配置于所述导线架的所述芯片座上；多条导线，配置于所述芯片与所述导线架的所述引脚之间，其中所述芯片通过所述导线与所述引脚电性连接；以及一封装胶体，包覆所述芯片、所述导线、所述芯片座以及所述引脚的部分，且暴露出所述第一类引脚的所述第一分支外引脚部与所述第二分支外引脚部以及所述第二类引脚的所述外引脚部，其中所述封装胶体具有一侧表面，各所述第一类引脚的所述第一分支外引脚部与所述第二分支外引脚部在所述封装胶体的所述侧表面上的正投影相互重叠。