| 发明名称 | 电子模块和所属的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及电子模块和所属的制造方法。用于将电路板（12）与塑料元件（14）连接的方法包括：通过利用激光局部加热电路板（12）的基体材料（20）在电路板（12）中形成表面结构（24），从而电路板（12）的表面的一部分被蚀刻；并且将塑料元件（14）设置在表面结构（24）上，从而塑料元件（14）填充了电路板（12）的被蚀刻的部分并且与电路板（12）连接；如此地形成表面结构（24），从而在被蚀刻的部分中存在如此微少热解的基体材料（28），从而塑料元件（14）在设置时达成与电路板（12）的材料配合的连接。 | ||
| 申请公布号 | CN105451466A | 申请公布日期 | 2016.03.30 |
| 申请号 | CN201510606014.2 | 申请日期 | 2015.09.22 |
| 申请人 | 罗伯特·博世有限公司 | 发明人 | R.H.赫莱因;M.魏斯;A.齐格勒;G.卡默;W.艾歇勒;U.施泰内克;B.马莱克 |
| 分类号 | H05K3/32(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/32(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 李永波;宣力伟 |
| 主权项 | 用于将电路板（12）与塑料元件（14）连接的方法，该方法包括：通过利用激光局部加热电路板（12）的基体材料（20）在电路板（12）中生成表面结构（24），使得电路板（12）的表面的一部分被蚀刻；将塑料元件（14）设置在表面结构（24）上，使得塑料元件（14）填充电路板（12）的被蚀刻的部分并且与电路板（12）连接；其特征在于，如此地生成表面结构（24），使得在被蚀刻的部分中存在如此微少热解的基体材料（28），从而塑料元件（14）在设置时达成与电路板（12）的材料配合的连接。 | ||
| 地址 | 德国斯图加特 | ||