表面贴装熔断器及其制造方法

摘要

一种表面贴装熔断器及其制造方法，所述表面贴装熔断器包括金属熔体、端部电极以及绝缘基板，所述绝缘基板由叠置的上绝缘基板和下绝缘基板构成，所述端部电极包覆在绝缘基板的左右两端，其特征在于：所述上绝缘基板为方形平板，下绝缘基板在与上绝缘基板相对的一面设有凹腔及分别位于所述凹腔左右两侧的凹槽，所述凹槽一侧与凹腔连通,一侧贯通至下绝缘基板侧面，凹槽深度小于所述凹腔；金属熔体位于上、下基板之间，中间部位悬置在所述凹腔中，被灭弧材料包覆，而其左、右两端部分别位于左、右凹槽内，凹槽内填充有包裹住金属熔体的铜材料,端部电极与凹槽内的铜体电连接。本发明制造工艺简单、加工成本低，且部件连接可靠。

主权项

一种表面贴装熔断器，包括金属熔体、端部电极以及绝缘基板，所述绝缘基板由叠置的上绝缘基板和下绝缘基板构成，所述端部电极包覆在绝缘基板的左右两端，其特征在于：所述上绝缘基板为平板结构，所述下绝缘基板在与上绝缘基板相对的一面设有一凹腔及分别位于所述凹腔左右两侧的凹槽，所述凹槽一侧与凹腔连通,一侧贯通至下绝缘基板侧面，凹槽深度小于所述凹腔；所述金属熔体设置在上、下绝缘基板之间，金属熔体中间部位悬置在所述凹腔中，凹腔内填充有足以包覆住金属熔体的灭弧材料；金属熔体两端部位分别位于左、右凹槽内，凹槽内填充有包裹住金属熔体的铜材料,端部电极与凹槽内的铜体连接；所述下绝缘基板对应每个凹槽均设有一贯通下绝缘基板上下表面并穿过所述凹槽的下通孔；所述上绝缘基板在对应各下通孔的位置设有贯通上绝缘基板上下表面的上通孔，上、下绝缘基板叠置后，上通孔与对应的凹槽连通，且上通孔与下通孔内均填充有铜材料，通孔内的铜体与所述端部电极连接。