发明名称 |
脆性片状结构的切割方法 |
摘要 |
本发明涉及一种脆性片状结构的切割方法,该方法包括:提供一脆性片状结构,该脆性片状结构具有一切割面;在所述切割面上形成一第一切割线,该第一切割线将所述切割面分成一第一区域及一第二区域,该第一区域具有预定图形;沿所述第一切割线的切线在所述切割面的第二区域上形成至少一第二切割线,并以所述第一切割线为端点在该切割面的第二区域上形成多个第三切割线;以及沿第一切割线、所述至少一第二切割线及多个第三切割线分离所述脆性片状结构,即可得到预定图形的脆性片状结构。 |
申请公布号 |
CN103481381B |
申请公布日期 |
2016.03.30 |
申请号 |
CN201210191962.0 |
申请日期 |
2012.06.12 |
申请人 |
清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 |
发明人 |
冯辰;潜力;王昱权;郭雪伟 |
分类号 |
B28D5/00(2006.01)I;B28D1/22(2006.01)I |
主分类号 |
B28D5/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种脆性片状结构的切割方法,包括以下步骤:提供一脆性片状结构,该脆性片状结构具有一切割面;在所述脆性片状结构的切割面上形成一第一切割线,该第一切割线将所述切割面分成一第一区域及一第二区域,该第一区域具有预定形状;沿所述第一切割线的切线在所述切割面的第二区域上形成至少一第二切割线,所述第二切割线为一直线,以所述第一切割线为端点在所述切割面的第二区域上形成多个第三切割线;以及沿所述第一切割线、至少一第二切割线及多个第三切割线分离所述脆性片状结构,从而得到具有预定形状的脆性片状结构。 |
地址 |
100084 北京市海淀区清华大学清华-富士康纳米科技研究中心401室 |