发明名称 一种LED发光器件及其制作方法
摘要 本发明公开了一种LED发光器件及其制作方法,该制作方法包括:在第一透明基板的表面上设置LED芯片;在第二透明基板的表面上设置导电电路;将第一透明基板和第二透明基板相对设置,通过自对准结构使得第一透明基板上的LED芯片电极与第二透明基板上的导电电路对准连接,同时在透明导热胶的作用下使得第一透明基板和第二透明基板贴合。本发明通过两个透明基板夹持封装LED芯片,简化了LED制造工艺,提高出光效率,而且还可以保护LED芯片;其中,LED芯片电极和导电电路进行电性连接时,可通过光学标记等自对准结构实现对准,避免了正装芯片的打金属线工艺,以及倒装芯片的焊晶(贴片)工艺,进一步简化了工艺,降低制造成本。
申请公布号 CN105448902A 申请公布日期 2016.03.30
申请号 CN201410421752.5 申请日期 2014.08.25
申请人 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 发明人 梁秉文;张涛;金忠良
分类号 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I 主分类号 H01L25/075(2006.01)I
代理机构 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人 王锋
主权项 一种LED发光器件,其特征在于包括相对设置的第一透明基板和第二透明基板,所述第一透明基板和第二透明基板之间安装有一个以上LED芯片,该一个以上LED芯片的电极与导电电路电性连接。
地址 215123 江苏省苏州市工业园区独墅湖高教区若水路398号