| 发明名称 | 散热用的铜碳箔结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型是有关于一种散热用的铜碳箔结构，该散热用的铜碳箔结构设有一铜箔，该铜箔表面形成第一凹凸粗糙面，再于铜箔第一凹凸粗糙面附着一金属介质层，该金属介质层表面随第一凹凸粗糙面而形成第二凹凸粗糙面，于金属介质层的第二凹凸粗糙面嵌入结合一碳膜。由此，利用铜箔的凹凸表面结构及金属介质层，即可使碳原子牢固地结合于铜箔上，且由碳原子键结形成的碳膜，是具有良好热传导特性，故使用实施上能达到大幅提高电子产品的散热效果，也能延长使用的寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN205124230U | 申请公布日期 | 2016.03.30 |
| 申请号 | CN201520891162.9 | 申请日期 | 2015.11.10 |
| 申请人 | 林钲絖 | 发明人 | 林钲絖 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;B32B15/04(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 姚亮 |
| 主权项 | 一种散热用的铜碳箔结构，其特征在于，该散热用的铜碳箔结构设有一铜箔，该铜箔表面形成第一凹凸粗糙面，再于铜箔第一凹凸粗糙面附着一金属介质层，该金属介质层表面随第一凹凸粗糙面而形成第二凹凸粗糙面，于金属介质层的第二凹凸粗糙面嵌入结合一碳膜，该碳膜为以碳原子连续堆积键结形成的碳膜。 | ||
| 地址 | 中国台湾新北市汐止区福德一路300巷2弄16号 | ||