发明名称 一种新型印刷电路板
摘要 本实用新型公开了一种新型印刷电路板,包括第一基板和第二基板,第一基板设置于第二基板上部,第一基板和第二基板之间设置有导热板,第一基板上设置有布线层,布线层上表面设置有沉降层;所述布线层上垂直设置有若干线路凹槽,线路凹槽为通槽,线路凹槽的下端面为第一基板的上表面;所述线路凹槽下端面上设置导电线路层;所述布线层上端面、导电线路层上端面和线路凹槽内壁上覆盖沉降层;所述沉降层的厚度为导电线路层厚度的3.5倍,线路凹槽的深度为导电线路层厚度的4.2倍;所述相邻两个线路凹槽的最小间距为14mm。本实用新型的优点在于它能克服现有技术的弊端,结构设计合理新颖。
申请公布号 CN205124120U 申请公布日期 2016.03.30
申请号 CN201520965530.X 申请日期 2015.11.30
申请人 胜华电子(惠阳)有限公司 发明人 杨艳兰;熊厚友;王云峰;李伟保
分类号 H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人 卢浩
主权项 一种新型印刷电路板,其特征在于:包括第一基板和第二基板,第一基板设置于第二基板上部,第一基板和第二基板之间设置有导热板,第一基板上设置有布线层,布线层上表面设置有沉降层 ;所述布线层上垂直设置有若干线路凹槽,线路凹槽为通槽,线路凹槽的下端面为第一基板的上表面;所述线路凹槽下端面上设置导电线路层;所述布线层上端面、导电线路层上端面和线路凹槽内壁上覆盖沉降层;所述沉降层的厚度为导电线路层厚度的3.5倍,线路凹槽的深度为导电线路层厚度的4.2倍;所述相邻两个线路凹槽的最小间距为14mm;所述布线层为聚四氟乙烯材质;所述第一基板包括聚酰亚胺板层Ⅰ,聚酰亚胺板层Ⅰ的上下表面设置有绝缘板层Ⅰ,绝缘板层Ⅰ不与聚酰亚胺板层Ⅰ接触的表面上设置有导热层Ⅰ;所述第二基板包括聚酰亚胺板层Ⅱ,聚酰亚胺板层Ⅱ的上下表面设置有绝缘板层Ⅱ,绝缘板层Ⅱ不与聚酰亚胺板层Ⅱ接触的表面上设置有导热层Ⅱ。
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