| 摘要 |
【課題】Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ合金板を母材とし、その表面にＮｉめっき（必要に応じて）、Ｃｕめっき及びＳｎめっきを形成し、Ｓｎめっき層をリフロー処理して製造した接続部品用導電材料の耐微摺動摩耗特性の改善方法の提供。【解決手段】Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ合金がＦｅ：０．０１〜２．６質量％、Ｐ：０．０１〜０．３質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、リフロー処理後の母材表面に、Ｃｕ含有量が２０〜７０ａｔ％で、平均厚さが０．２〜３．０μｍのＣｕ−Ｓｎ合金被覆層と、平均厚さが０．０５〜５．０μｍのＳｎ被覆層を形成し、材料表面の一方向における算術平均粗さＲａが０．１５μｍ以上で、全ての方向における算術平均粗さＲａが３．０μｍ以下であり、Ｓｎ被覆層の表面にＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の一部が露出面積率が３〜７５％で露出し、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の表面の平均結晶粒径が２μｍ未満とされる接続部品用導電材料。【選択図】図１ |
