发明名称 |
计算机CPU的多流道水冷装置 |
摘要 |
本发明计算机CPU的多流道水冷装置,其能够将发热器件的温度降到低于环境温度,其能够适用于各种环境场合,适用范围大,且其安静无噪音。其包括上部盖板、微切割冷却板,所述上部盖板的上端面设置有出水口、进水口,所述上部盖板盖装于所述微切割冷却板,其特征在于:所述上部盖板、微切割冷却板所形成的空腔内设置有喷射分流板,所述喷射分流板开有至少四条平行的流道槽口,所述进水口沿着所述喷射分流板的上表面连通至平行的所述流道槽口。 |
申请公布号 |
CN102790027B |
申请公布日期 |
2016.03.30 |
申请号 |
CN201210307359.4 |
申请日期 |
2012.08.27 |
申请人 |
无锡市福曼科技有限公司 |
发明人 |
谈士权 |
分类号 |
H01L23/473(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/473(2006.01)I |
代理机构 |
无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 |
代理人 |
杜丹盛 |
主权项 |
计算机CPU的多流道水冷装置,其包括上部盖板、微切割冷却板,所述上部盖板的上端面设置有出水口、进水口,所述上部盖板盖装于所述微切割冷却板,其特征在于:所述上部盖板、微切割冷却板所形成的空腔内设置有喷射分流板,所述喷射分流板开有至少四条平行的流道槽口,所述进水口沿着所述喷射分流板的上表面连通至平行的所述流道槽口,所述流道槽口的下方为所述微切割冷却板的散热区域,所述微切割冷却板的散热区域均布有平行的散热凹槽,所述散热凹槽垂直于所述流道槽口,所述喷射分流板的底部外边缘设置有导流槽、出水孔,所述导流槽通向所述出水孔,所述出水孔连通所述出水口,所述喷射分流板的底部通过外缘密封圈压装于所述微切割冷却板的上端面,所述上部盖板和所述微切割冷却板的四角分别对应设置有安装孔。 |
地址 |
214112 江苏省无锡市新区梅村工业园锡鸿路16号 |