| 发明名称 | 阻焊剂组合物和印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供阻焊剂组合物和印刷电路板，具体来说，本发明提供可防止由变色劣化引起的反射率的降低、高反射率且高分辨率的阻焊剂组合物，以及使用该阻焊剂组合物形成阻焊膜而获得的印刷电路板。本发明的阻焊剂组合物包含：(A)不具有芳香环的含羧基树脂；(B)双酰基氧化膦系光聚合引发剂；(C)单酰基氧化膦系光聚合引发剂；(D)光聚合性单体；(E)金红石型氧化钛；(F)环氧化合物；(G)有机溶剂；以及(H)抗氧化剂。 | ||
| 申请公布号 | CN102707569B | 申请公布日期 | 2016.03.30 |
| 申请号 | CN201210191861.3 | 申请日期 | 2010.05.14 |
| 申请人 | 太阳控股株式会社 | 发明人 | 能坂麻美;义和;宇敷滋 |
| 分类号 | G03F7/004(2006.01)I;G03F7/027(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I | 主分类号 | G03F7/004(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种阻焊剂组合物，其特征在于，包含：(A)不具有芳香环的含羧基树脂；(B)双酰基氧化膦系光聚合引发剂；(C)单酰基氧化膦系光聚合引发剂；(D)光聚合性单体；(E)金红石型氧化钛；(F)环氧化合物；(G)有机溶剂；(H)硫系抗氧化剂；以及(J)双氰胺，相对于100质量份所述(A)不具有芳香环的含羧基树脂，所述(B)双酰基氧化膦系光聚合引发剂和所述(C)单酰基氧化膦系光聚合引发剂的总配合量为1～30质量份；相对于100质量份所述(A)不具有芳香环的含羧基树脂，所述(D)光聚合性单体的配合量为10～100质量份；相对于100质量份所述(A)不具有芳香环的含羧基树脂，所述(E)金红石型氧化钛的配合量为50～450质量份；相对于100质量份所述(A)不具有芳香环的含羧基树脂，所述(G)有机溶剂的配合量为20～300质量份；相对于100质量份所述(A)不具有芳香环的含羧基树脂，所述(H)硫系抗氧化剂的配合量为0.4～25质量份。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||