热压敏电阻器粘连生产装置及生产方法

摘要

本发明公开了一种热压敏电阻器粘连生产装置及生产方法。本发明采用特制承印板、套板及加盖承烤板组合的结构，将热敏电阻芯片用承印板筛板，再用印银机将焊锡膏印在热敏电阻芯片上；将压敏芯片用套板筛板；将已筛压敏芯片的套板套在已被焊锡膏的承印板上，然后再在套板上加盖承烤板，将三板翻转后，先后取下承印板、套板，使产品留在加盖承烤板上一同进行烘烤的方式。本发明工装简单、工作效率高，通过定位柱和套板，使热敏芯片和压敏芯片按要求形状粘连，满足了产品设计要求，成本低廉，使用效果好。

主权项

一种热压敏电阻器粘连生产装置，包括承印板（1），套板（6），其特征在于：在承印板（1）上设有规则分布的热敏电阻芯片孔（2）及吸气孔（3），吸气孔（3）处于热敏电阻芯片孔（2）的底部，热敏电阻芯片孔（2）与吸气孔（3）同心、且相互连通，热敏电阻芯片孔（2）与承印板（1）的顶面连通，吸气孔（3）与承印板（1）的底面连通，热敏电阻芯片孔（2）与吸气孔（3）组成通孔结构的热敏工位孔（5）；在套板（6）上设有规则分布的压敏芯片孔（7）及通孔（8），通孔（8）处于压敏芯片孔（7）的底部，压敏芯片孔（7）与通孔（8）同心、且相互连通，压敏芯片孔（7）与套板（6）的顶面连通，通孔（8）与套板（6）的底面连通，压敏芯片孔（7）与套板（6）组成通孔结构的压敏工位孔（9）；热敏电阻芯片孔（2）的内径及位置与通孔（8）的内径及位置对应；另设有加盖承烤板（13）。