发明名称 镀层强度检测试件及其制备方法
摘要 本发明涉及镀层强度检测试件及其制备方法以解决现有技术中难以检测镀层强度的问题。为解决该技术问题,本发明的镀层强度检测试件的两分体上开设有能实现凹凸互补插接配合的两个分体,两分体通过螺纹紧固件固连为一体而形成试件,两分体的外表面的对接处附近形成电镀区。各个分体均包括供实验机装夹的装夹段及用于实现两分体的同轴互补插接配合的插配段,由于两分体的插配段互补地插接在一起,故在内的插配段可由内而外地支撑在外的插配段,两分体的凹凸互补的插配结构更是能够将可能发生的径向位移约束到极小的范围,从而有效地避免了电镀层因承重过大和相互错动而可能造成的镀层折断,也有利于保证镀层厚度一致及实验结果准确。
申请公布号 CN105445104A 申请公布日期 2016.03.30
申请号 CN201510948328.0 申请日期 2015.12.17
申请人 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 发明人 吕申峰;张克选;高艳兵;包华
分类号 G01N3/08(2006.01)I;G01N1/28(2006.01)I 主分类号 G01N3/08(2006.01)I
代理机构 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 代理人 陈晓辉
主权项 镀层强度检测试件,包括通过螺纹紧固件固定连接成试件的第一分体和第二分体,连接后两个分体外表面的对接处附近形成电镀区,其特征在于:所述第一分体包括前端的供实验机夹持的第一装夹段及后端的第一插配段,所述第二分体包括后端的供实验机夹持的第二装夹段及前端的第二插配段,第二插配段用于与第一插配段凹凸互补插接配合且使所述电镀区处于第一插配段、第二插配段外围的第一分体、第二分体的对接处形成的平整的外表面上,第一插配段与第二插配段插装到位后在内的插配段由内向外支撑在外的插配段。
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