发明名称 灵活配置寄存器的半导体工艺方法及系统
摘要 本发明提供一种灵活配置寄存器的半导体工艺方法及系统。其中方法包括以下步骤:预先在晶圆加工路径中对寄存器进行配置;对待进行工艺加工的晶圆选定晶圆加工路径;判断选定的晶圆加工路径是否配置了寄存器,得到判断结果;根据判断结果进行相应的工艺加工。其在晶圆加工路径中对寄存器是否使用进行配置,不将寄存器与某个加载器关联起来,对寄存器的使用进行随机分配,提高了应用寄存器进行工艺加工的灵活性,降低工艺加工的等待时间,提高生产效率。
申请公布号 CN105448771A 申请公布日期 2016.03.30
申请号 CN201410372901.3 申请日期 2014.07.31
申请人 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 发明人 刘振华
分类号 H01L21/67(2006.01)I 主分类号 H01L21/67(2006.01)I
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人 李芙蓉
主权项 一种灵活配置寄存器的半导体工艺方法,其特征在于,包括以下步骤:预先在晶圆加工路径中对寄存器进行配置;对待进行工艺加工的晶圆选定晶圆加工路径;判断选定的晶圆加工路径是否配置了所述寄存器,得到判断结果;根据所述判断结果进行相应的工艺加工。
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