发明名称 |
灵活配置寄存器的半导体工艺方法及系统 |
摘要 |
本发明提供一种灵活配置寄存器的半导体工艺方法及系统。其中方法包括以下步骤:预先在晶圆加工路径中对寄存器进行配置;对待进行工艺加工的晶圆选定晶圆加工路径;判断选定的晶圆加工路径是否配置了寄存器,得到判断结果;根据判断结果进行相应的工艺加工。其在晶圆加工路径中对寄存器是否使用进行配置,不将寄存器与某个加载器关联起来,对寄存器的使用进行随机分配,提高了应用寄存器进行工艺加工的灵活性,降低工艺加工的等待时间,提高生产效率。 |
申请公布号 |
CN105448771A |
申请公布日期 |
2016.03.30 |
申请号 |
CN201410372901.3 |
申请日期 |
2014.07.31 |
申请人 |
北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
发明人 |
刘振华 |
分类号 |
H01L21/67(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/67(2006.01)I |
代理机构 |
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 |
代理人 |
李芙蓉 |
主权项 |
一种灵活配置寄存器的半导体工艺方法,其特征在于,包括以下步骤:预先在晶圆加工路径中对寄存器进行配置;对待进行工艺加工的晶圆选定晶圆加工路径;判断选定的晶圆加工路径是否配置了所述寄存器,得到判断结果;根据所述判断结果进行相应的工艺加工。 |
地址 |
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号 |