发明名称 防伪电子标签及防伪方法
摘要 本发明涉及防伪电子标签及防伪方法,该防伪电子标签包括非易碎的基板、以及附着于基板上的天线和芯片,所述天线由第一部分和第二部分组成,第一部分与芯片连接,所述基板的部分区域设置离型层,天线的第一部分和芯片直接附着于基板的表面与基板牢固结合,天线的第二部分粘结于所述离型层。该防伪方法是:使用上述防伪电子标签,将该标签的离型层所在表面与商品牢固粘结,当从所述商品剥离该标签时,天线的第一部分被剥下,第二部分留在所述商品上无法取下,使该标签无法再使用于其它商品,从而达到防伪的目的。该电子标签同时具有优良的可靠性和防转移性。
申请公布号 CN105447552A 申请公布日期 2016.03.30
申请号 CN201410442932.1 申请日期 2014.09.02
申请人 深圳市华阳微电子股份有限公司 发明人 滕玉杰;滕达
分类号 G06K19/077(2006.01)I;G06K19/02(2006.01)I 主分类号 G06K19/077(2006.01)I
代理机构 深圳市汇力通专利商标代理有限公司 44257 代理人 王锁林;李保明
主权项 一种防伪电子标签,包括非易碎的基板、以及附着于基板上的天线和芯片,其特征在于:所述天线由第一部分和第二部分组成,第一部分与芯片连接,所述基板的部分区域设置离型层,天线的第一部分和芯片直接附着于基板的表面与基板牢固结合,天线的第二部分粘结于所述离型层。
地址 518110 广东省深圳市宝安区石岩街道上排社区爱群路同富裕工业区