一种新型贴片二极管制造工艺及其专用焊接模具

摘要

本发明涉及一种新型贴片二极管制造工艺，包括采用专用焊接模具，将芯片、焊片、连接片进行精确定位后进行焊接，进而芯片和连接片构成稳定的Z字形结构及采用激光焊接机，将上框架向下折弯段外端与P极连接片外端的重合处进行激光焊接固定，再将下框架的向上折弯段外端与N极连接片外端的重合处进行激光焊接固定；实现新型贴片二极管制造工艺的专用焊接模具，该专用焊接模具包括焊接模具本体，模具本体上分布有若干焊接腔，该焊接腔由主腔的两侧分别设置与主腔直接连通的第一副腔和第二副腔构成。本发明的优点在于：由于贴片二极管的上、下框架的一部分用连接片代替，芯片、焊片、连接片通过专用焊接模具进行精确定位，解决了芯片偏移的现象。

主权项

一种新型贴片二极管制造工艺，其特征在于所述步骤为：(1)利用专用焊接模具将芯片、焊片和无氧铜连接片进行精确定位，使P极连接片水平引伸出芯片的P电极，N极连接片水平引伸出芯片的N电极；然后将专用焊接模具置于隧道炉中进行焊接，焊片熔化后，使P极连接片、N极连接片和芯片构成稳定的Z字形结构；(2)将焊接有连接片的芯片，通过智能机械手取出，放置在激光焊接工装上；再将内侧分布有若干引线支架的上、下框架放置于对应的激光焊接工装上；上框架的引线端部设有一向下的折弯段，下框架的引线端部设有一向上折弯段；利用激光焊接机，将上框架向下折弯段外端与P极连接片外端的重合处进行激光焊接固定，再将下框架的向上折弯段外端与N极连接片外端的重合处进行激光焊接固定；再依次经过常规的模压、后固化、电镀、切筋成型工序，最后经检测合格出货。