发明名称 |
一种肖特基二极管的制造方法 |
摘要 |
本发明提供了一种肖特基二极管的制造方法,包括:在硅片的第一表面制成二氧化硅层;刻蚀所述二氧化硅层形成硬掩膜;在所述二氧化硅层被刻蚀的部分进行光刻和刻蚀形成沟槽;利用覆盖所述硬掩膜和所述沟槽中间部分的掩膜板,在所述沟槽中形成栅极氧化层;在所述硬掩膜以及所述栅极氧化层的基础上制成多晶硅层;移除所述第一表面上的所述硬掩膜以及所述沟槽外的多晶硅层;沉积金属并合金,制成第一金属层;对所述第一金属层进行光刻和刻蚀,形成第一电极;在所述硅片与所述第一表面相对的第二表面上形成第二电极。本发明提供的方案极大的节约了制造成本和流程步骤,显著提高了肖特基二极管的生产效率。 |
申请公布号 |
CN105448710A |
申请公布日期 |
2016.03.30 |
申请号 |
CN201410250761.2 |
申请日期 |
2014.06.06 |
申请人 |
北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
发明人 |
崔金洪;谢春诚 |
分类号 |
H01L21/329(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/329(2006.01)I |
代理机构 |
北京银龙知识产权代理有限公司 11243 |
代理人 |
许静;黄灿 |
主权项 |
一种肖特基二极管的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:在硅片的第一表面制成二氧化硅层;刻蚀所述二氧化硅层形成硬掩膜;在所述二氧化硅层被刻蚀的部分进行光刻和刻蚀形成沟槽;利用覆盖所述硬掩膜和所述沟槽中间部分的掩膜板,在所述沟槽中形成栅极氧化层;在所述硬掩膜以及所述栅极氧化层的基础上制成多晶硅层;移除所述第一表面上的所述硬掩膜以及所述沟槽外的多晶硅层;沉积金属并合金,制成第一金属层;对所述第一金属层进行光刻和刻蚀,形成第一电极;在所述硅片与所述第一表面相对的第二表面上形成第二电极。 |
地址 |
100871 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦808室 |