| 发明名称 | 集成电感结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种集成电感结构，包含：一第一金属线段；一第二金属线段；以及一连接金属线段，其两端分别通过至少一连接结构连接该第一金属线段及该第二金属线段；其中，连接后的该第一金属线段、该连接金属线段以及该第二金属线段形成一电感结构，且该连接结构连接于该第一金属线段的一连接区域，该第一金属线段的该连接区域具有一第一宽度，该第一金属线段的最小宽度为一第二宽度，该第二宽度小于该第一宽度。 | ||
| 申请公布号 | CN105448885A | 申请公布日期 | 2016.03.30 |
| 申请号 | CN201410383376.5 | 申请日期 | 2014.08.06 |
| 申请人 | 瑞昱半导体股份有限公司 | 发明人 | 黄凯易;颜孝璁 |
| 分类号 | H01L23/522(2006.01)I;H01L23/528(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/522(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 苏捷;向勇 |
| 主权项 | 一种集成电感结构，包含：一第一金属线段；一第二金属线段；以及一连接金属线段，其两端分别通过至少一连接结构连接该第一金属线段及该第二金属线段；其中，连接后的该第一金属线段、该连接金属线段以及该第二金属线段形成一电感结构，且该连接结构连接于该第一金属线段的一连接区域，该第一金属线段的该连接区域具有一第一宽度，该第一金属线段的最小宽度为一第二宽度，该第二宽度小于该第一宽度。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||