发明名称 |
烯烃组合物 |
摘要 |
本发明提供了一种烯烃组合物、填料和一种光电子器件。本发明的一个示例性的烯烃组合物可被有效地用作用于各种光电子器件的填充材料。 |
申请公布号 |
CN103180378B |
申请公布日期 |
2016.03.30 |
申请号 |
CN201180051676.8 |
申请日期 |
2011.10.31 |
申请人 |
LG化学株式会社 |
发明人 |
徐凡枓;蔡勋;李忠勋;河宗周;崔成镐 |
分类号 |
C08L51/06(2006.01)I;C08L23/08(2006.01)I;C08F255/02(2006.01)I;C08F230/08(2006.01)I;H01L31/049(2014.01)I |
主分类号 |
C08L51/06(2006.01)I |
代理机构 |
北京金信知识产权代理有限公司 11225 |
代理人 |
朱梅;徐琳 |
主权项 |
一种用于封装光电子元件的填料,其包含具有至少一种可水解基团或至少一种所述可水解基团的水解产物的烯烃聚合物;和碱性水解催化剂,所述碱性水解催化剂是烷基胺,其中,所述烯烃聚合物是包含在其上接枝了由通式2表示的不饱和硅烷化合物的聚乙烯的接枝聚合物,以及其中,所述聚乙烯在190℃下的熔体流动速率为0.1g/10min至50g/10min:[通式2]DSi(X)<sub>m</sub>Y<sub>(3‑m)</sub>在上述通式2中,D是与硅原子结合的烯基基团,X是与硅原子结合的可水解的残基,Y是与硅原子结合的不可水解的残基,以及m是从1到3的数字,其中,相对于100重量份的所述聚乙烯,所述接枝聚合物包含0.1至10.0重量份的所述不饱和硅烷化合物,以及其中,相对于100重量份的所述烯烃聚合物,所述碱性水解催化剂的含量为0.01至5重量份。 |
地址 |
韩国首尔 |