高介电常数聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用

摘要

本发明提供一种聚酰亚胺薄膜，它是由式（I）所示结构的聚酰胺酸形成聚酰胺酸薄膜后，经亚胺化得到的高介电常数的聚酰亚胺薄膜；其结构如下式(III)所示：其中，R₁是含芳环的二酐残基；R₂是含芳环的二胺残基；P_n是聚苯胺的链段结构；n是聚合物重复单元数，在100至500之间。本发明的聚酰亚胺薄膜具有高介电常数、低介电损耗、耐高温、高强度、高化学稳定性，适合用作高储能的电子器件的介电层。同时本发明的一些柔性聚酰亚胺材料，表现出良好的电致伸缩性能，能够很好地实现电能和机械能的转换。本发明所述的高介电常数的聚酰亚胺薄膜在电子、电机、电能输送行业以及机电能量转换技术领域中都将得到广泛的应用。

主权项

一种聚酰胺酸，其特征在于，它是以芳香二胺与芳香二酐为单体，以可溶性聚苯胺为封端剂，经缩聚反应得到的嵌段共聚物，其结构如下式(I)所示：其中，R₁是含芳环的二酐残基；R₂是含芳环的二胺残基；P_n是聚苯胺的链段结构；n是聚合物重复单元数，在100至500之间。