发明名称 |
高频信号线路及电子设备 |
摘要 |
本发明提供一种容易弯曲使用的高频信号线路以及电子设备。电介质主体(12)层叠具有可挠性的多个电介质片材(18)而构成。信号线(20)设置在电介质主体(12)。接地导体(22)设置在电介质主体(12)上,且沿信号线(20)延伸。接地导体(24)在较信号线(20)更靠近z轴方向的负方向侧、沿信号线(20)排列,且隔着电介质片材(18)与信号线(20)相对。过孔导体(B1~B3)贯穿电介质片材(18),将接地导体(22)和接地导体(24)相连接。 |
申请公布号 |
CN103733741B |
申请公布日期 |
2016.03.30 |
申请号 |
CN201280038422.7 |
申请日期 |
2012.12.12 |
申请人 |
株式会社村田制作所 |
发明人 |
多胡茂;加藤登 |
分类号 |
H05K3/46(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/46(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
宋俊寅 |
主权项 |
一种高频信号线路,其特征在于,包括:主体,该主体由具有可挠性的多个绝缘体层层叠而成;信号线,该信号线设置于所述主体且为线状;第一接地导体,该第一接地导体设置于所述主体,且沿所述信号线延伸;多个第二接地导体,该多个第二接地导体是设置于所述主体,且在比所述信号线更靠近层叠方向的一侧,沿该信号线延伸的方向以规定间隔排列的多个接地导体,且隔着所述多个绝缘体层中的至少一个以上的绝缘体层与该信号线相对;以及多个第一过孔导体,该多个第一过孔导体是贯通所述多个绝缘体层中的至少一个以上的绝缘体层的多个过孔导体,且连接所述第一接地导体和所述多个第二接地导体,多个第二接地导体互不相连。 |
地址 |
日本京都府 |