| 发明名称 | 一种半导体散热装置 | ||
| 摘要 | 本申请公开了一种半导体散热装置，包括与电路板垂直设置的散热片，该散热片通过固定件固定于电路板上，所述固定件包括一夹持部、以及连接于夹持部底端的插置部，所述夹持部具有一固定所述散热片的夹持空间，所述插置部固定于所述电路板。本实用新型散热结构简单、成本低、安装稳定性高、散热效果好。 | ||
| 申请公布号 | CN205122567U | 申请公布日期 | 2016.03.30 |
| 申请号 | CN201520828409.2 | 申请日期 | 2015.10.24 |
| 申请人 | 江苏镒禾进出口有限公司 | 发明人 | 赵维达 |
| 分类号 | H01L23/40(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人 | 陆华君 |
| 主权项 | 一种半导体散热装置，其特征在于，包括与电路板垂直设置的散热片，该散热片通过固定件固定于电路板上，所述固定件包括一夹持部、以及连接于夹持部底端的插置部，所述夹持部具有一固定所述散热片的夹持空间，所述插置部固定于所述电路板。 | ||
| 地址 | 215624 江苏省苏州市张家港市锦丰镇（江苏扬子江国际冶金工业园锦绣路1号玖隆物流园）江苏镒禾进出口有限公司 | ||