发明名称 |
一种电路板的加工方法和电路板 |
摘要 |
本发明实施例公开了一种电路板的加工方法,以提高PTH孔的载流能力,减少电路板上PTH孔的数量,从而减少对电路板表层布线空间的占用,以及降低工艺控制复杂度,减少制作流程,降低制造成。本发明实施例还提供相应的电路板。本发明一些可行的实施方式中,方法包括:在电路板上加工电流导通孔;在所述电流导通孔中塞入导电树脂并固化;对所述电路板进行电镀,在所述电路板的表面形成电镀层;在所述电路板的表面加工外层图形。 |
申请公布号 |
CN105451429A |
申请公布日期 |
2016.03.30 |
申请号 |
CN201410436839.X |
申请日期 |
2014.08.29 |
申请人 |
深南电路有限公司 |
发明人 |
黄立球;刘宝林;沙雷 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 |
代理人 |
徐翀 |
主权项 |
一种电路板的加工方法,其特征在于,包括:在电路板上加工电流导通孔;在所述电流导通孔中塞入导电树脂并固化;对所述电路板进行电镀,在所述电路板的表面形成电镀层;在所述电路板的表面加工外层图形。 |
地址 |
518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号 |