| 发明名称 | 电子器件密封用树脂片及电子器件封装件的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供可以将电子器件的热向基板排放的电子器件密封用树脂片及电子器件封装件的制造方法。本发明提供一种电子器件密封用树脂片，其具备第一树脂层及第二树脂层，所述第一树脂层的热导率为1W/mK以上。 | ||
| 申请公布号 | CN105453252A | 申请公布日期 | 2016.03.30 |
| 申请号 | CN201480043548.2 | 申请日期 | 2014.07.04 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 石坂刚;丰田英志;石井淳 |
| 分类号 | H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/29(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 葛凡 |
| 主权项 | 一种电子器件密封用树脂片，其具备第一树脂层及第二树脂层，所述第一树脂层的热导率为1W/mK以上。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||